SK海力士今天正式宣布推出世界首款72層256Gb 3D NAND閃存,基于TLC陣列。這也是在2016年11月首顆48層3D NAND芯片宣布僅僅5個月之后,SK海力士再次取得的重大突破。
據介紹,相比于之前推出的48層3D NAND芯片,72層芯片將單元數量提升了1.5倍,生產效率增加了30%。
同時,由于加入了高速電路設計,72層芯片的內部運行速度達到了48芯片的2倍,讀寫性能大幅增加20%。
SK海力士表示,72層3D NAND芯片將于今年下半年大規模生產,滿足高性能固態硬盤和智能手機設備的需求。
責任編輯:海凡
特別聲明:本網登載內容出于更直觀傳遞信息之目的。該內容版權歸原作者所有,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。如該內容涉及任何第三方合法權利,請及時與ts@hxnews.com聯系或者請點擊右側投訴按鈕,我們會及時反饋并處理完畢。
- 因芯片短缺:AMD會優先考慮出貨高端CPU2021-05-28
- 激活福建“芯” 打贏翻身仗2021-05-28
- 全球芯片缺貨 汽車停產:Intel CEO要出面了2021-04-06
- 最新科技數碼 頻道推薦
-
什么時候才能使用到這個ios15 ios15何時推送2021-06-15
- 進入圖片頻道最新圖文
- 進入視頻頻道最新視頻


已有0人發表了評論